騰訊科技訊 5月24日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)知情人士透露，蘋果公司的制造合作伙伴臺積電TSMC)已開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代處理器，以用于今年晚些時候推出的新款iPhone上。
知情人士稱，這款處理器可能被稱為A12芯片，它將使用7nm（納米）工藝設(shè)計，比目前蘋果設(shè)備(如iPhone 8和iPhone X)的10nm芯片更小、更快、更高效。蘋果和臺積電的發(fā)言人都拒絕置評。
功能更強大的芯片可以幫助智能手機更快的運行，手機電池續(xù)航時間也更持久。在競爭激烈的手機行業(yè)中，這將帶來巨大優(yōu)勢。
今年4月份，作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電表示其已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)7nm處理器，但沒有透露是為哪個合作伙伴生產(chǎn)的。
周三，臺積電的股價幾乎沒有變化。
人們始終擔心，隨著美國和中國的主要市場趨于飽和，手機行業(yè)的增長也開始放緩，蘋果會如何應對。市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2017年第四季度全球智能手機出貨量下降了8.5%，而今年迄今為止已經(jīng)下降了0.5%。
蘋果將是首批在消費設(shè)備上使用這種新芯片技術(shù)的手機制造商之一，但它不是唯一的一家。蘋果最大的競爭對手三星正致力于將這些組件添加到新款手機中，并宣稱今年將開始使用7nm技術(shù)生產(chǎn)處理器。
此外，蘋果還試圖從世界最大智能手機芯片制造商高通公司獲得7nm芯片。華為也通過手機和內(nèi)部設(shè)計處理器搶占中國市場份額。
蘋果計劃今年秋季推出至少三款新iPhone，其中包括更大版本的iPhone X、iPhone X的更新版本以及成本較低的機型（配有iPhone X很多功能，但使用更便宜的LCD屏幕）。
臺積電希望斥資100多億美元擴建新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施，其中包括一個研發(fā)中心，它將在那里研發(fā)最新的芯片技術(shù)。（編譯/金鹿）
