據(jù)中新網(wǎng)17日消息，SK海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司董事長吳在盛17日透露，半導(dǎo)體存儲器行業(yè)巨頭韓國SK海力士的重慶工廠將建二期項目，成為該公司全球最大封裝測試基地。
重慶工廠一期項目2014年投產(chǎn)，目前每月產(chǎn)能0.8億顆芯片。
重慶工廠二期項目投資不低于10億美元，于本月敲定合同，預(yù)計2018年上半年開工，2019年投產(chǎn)。吳在盛稱，投產(chǎn)后，一期和二期項目合計產(chǎn)能將是現(xiàn)在的1.5倍。屆時，重慶工廠產(chǎn)品占SK海力士閃存產(chǎn)品總量，將從現(xiàn)在的30%上升到40%，成為公司全球最大封裝測試基地。
